自之前，创龙科技“1片含税就79元”的全志T113-i双核的工业中心板(SOM-TLT113)推出之后，不少嵌入式硬件工程师、用户都咨询咱们，终究T113-i和T113-S3这两款处理器有什么差异？不同后缀类型的处理器，哪个更适合工业场景？

  今日，创龙科技就为咱们深度揭秘，具体解说全志国产处理器T113-i与T113-S3的不同之处！

  全志官方资猜中显现，T113-i可以在不加散热片情况下，仍然可在线℃)下安稳运转，极大确保了工业产品高可靠性的基本要求。

  而T113-S3在不加散热片情况下，作业时分的温度规模较小(-25℃ ~ +75℃)，并非真工业级。即便加了散热片，T113-S3作业时分的温度规模(-25℃ ~ +85℃)仍无法到达真工业级温度。添加散热片不只提高了产品整体本钱，还在某些特定的程度上约束了产品形状，一起给产品的长时间安稳运转添加了危险。

  如您的使用场景是工业级规范或许有苛刻温控要求，或现在是商业级规范但有部分机型是工业级规范，为一致渠道、便利办理，则T113-i渠道是您的首选。

  支撑大容量DDR，功能晋级无担忧差异点2：DDR3可选容量T113-i支撑128/256/512MByte多种工业级容量DDR3，最大支撑2GByte，功能提高与本钱操控更灵敏，可使用户得到满意多元需求。而T113-S3则固定为128MByte片上内存，不支撑扩展，灵敏性大大削弱。

  如您的使用场景有低端机型(128MByte DDR3)，也有中高端机型(256/512MByte DDR3)，为一致渠道、便利办理，则T113-i渠道是您的首选。

  如您的使用场景有非实时使用（无需RISC-V从核），也有实时使用（需RISC-V从核），为一致渠道、便利办理，则T113-i渠道是您的首选。

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